深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]

重大突破！马斯克SpaceX星舰第四次试飞取得圆满成功：本体精准降落海面

美国德克萨斯州博卡奇卡，2024年6月6日 - 备受瞩目的SpaceX星舰第四次试飞任务于今日凌晨5时50分（美国中部时间）在德克萨斯州博卡奇卡成功举行。此次试飞搭载了由超重型助推器和星舰飞船组成的完整星舰系统，进行了约10公里的高空飞行测试，并最终成功实现海上软着陆，标志着SpaceX星舰可重复使用运载火箭研发取得了重大突破。

本次试飞是星舰首次进行完整的轨道飞行测试。超重型助推器点火升空后，将星舰飞船送至约10公里的高空。随后，星舰与助推器分离，成功进行了一系列姿态控制和机动测试。在返回地球的过程中，星舰发动机再次点火，减速并精准降落至墨西哥湾海面，由回收船接回。

星舰是SpaceX公司创始人埃隆·马斯克（Elon Musk）提出的下一代可重复使用运载火箭系统，旨在大幅降低太空运输成本，并最终实现载人登月和火星探测。星舰由超重型助推器和星舰飞船组成，整体高度超过120米，可将约100吨货物或多名宇航员送入地球轨道。

此次试飞的成功标志着SpaceX星舰研发取得了重大进展。星舰可重复使用的设计将大幅降低太空运输成本，并为未来载人登月和火星探测奠定基础。马斯克表示，SpaceX计划在未来几个月内进行更多星舰试飞，并争取在2026年实现首次载人登月。

以下是此次试飞的一些亮点：

• 首次进行完整的轨道飞行测试
• 星舰与助推器成功分离并实现软着陆
• 验证了星舰的姿态控制和机动能力
• 为未来载人登月和火星探测奠定基础

SpaceX星舰的成功研发将对全球航天产业产生深远影响，并有望开启人类探索太空的新时代。